HDZ-WAF600 사진
HDZ-WAF600 샘플 사진

HDZ-WAF600

  • 웨이퍼 레이저 마킹 설비이며 마킹포인트는 웨이퍼 후면
  • 마킹 및 위치 CCD 보정 시스템
  • 우수한 빔 품질로 정밀도와 안정성 및 효율성이 높음
  • 집진 시스템 추가 옵션
Category:

Product Description

컨트롤 시스템 Scanlab 갈바노미터 스캐너+컨트롤카드,Windows 7
레이저 파장 532nm
레이저 파워 ≥10W
최소 글자 높이 0.15mm
F-theta 렌즈 50x50mm(작업 범위)
냉각 방식 수냉
리니어작업대 스트로크 400x300mm
리니어작업대 반복 위치 정밀도 ±0.002mm
가공 반복 정밀도 ±0.02mm
가공 제품 사이즈 6/8/12inch(Wafer size)
지원 파일 형식 DXF,PLT
집진시스템 옵션
요구 전력 220V/단상/50-60Hz

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “HDZ-WAF600”

Your email address will not be published. Required fields are marked *