응용분야：
공예 선물, 유기 유리, 의류 가죽, 나무 종이, 식품 포장, 전자 부품, PCB, 유연성 선로판, 세라믹 기판, 반도체, 결정 유리, 플라스틱 커넥터, 실리콘 고무 버튼, SMD등 각종 비금속재료 가공에 응용됩니다.
파라미터 :
| 설비 모델명 | CO2-H55i | CO2-D30 | CO2-G10 | |
| 레이저특성 | CO2 레이저 | 파장: 10.6μm | ||
| 최대출력 | 55W | 30W | 10W | |
| 출력안정성 | ±5% | ±5% | ±10% | |
| 마킹 범위 | 85mm*85mm | 50mmx50mm | ||
| 마킹 속도 | ≤3m/s | |||
| 최소 선폭 | 0.12mm | 0.05mm | ||
| 최소 글자 | 0.6mm | 0.2mm | ||
| 마킹 중복정밀도 | ±0.01mm | |||
| 방호 등급 | IP54 | |||
| 냉각 방식 | 공기 냉각 | |||
| 전원 전압 | 220V/10A | 220V/10A | 220V/10A | |
| 전력 소모 | 2kW | 900W | 300W | |
| 환경요구조건 | 온도 | 15℃-30℃ | ||
| 습도 | 45%-75% | |||
| 외형 치수 (L*W*H) | 광학계통 | 1120x620x1370mm | ||
| 제어계통 | 일체식 | |||
| 냉각계통 | 공냉 | |||
| 중량 | 광학계통 | 110kg | ||
| 제어계통 | 일체식 | |||
| 냉각계통 | 공냉 | |||
샘플
