파손이 쉬운 재료 분야
쉽게 부서지기 쉬운 재료산업에 대한 수요가 증가함에 따라 새로운 제조 공정이 등장하고 있습니다. 부서지기 쉬운 재료에 대한 레이저 가공의 최대 장점은 보조 첨가물 없이 레이저로 직접 용접이 가능합니다. - 비교적 넓은 범위의 밀봉용접 - 가장자리 뭉개짐 없음 - 미세균열 없음 - 용접부위는 육안상 보이지 않음. ; 레이저 광학과 재료 틈 사이의 요구되는 기술 난제를 해결하였습니다.
마킹의 경우 유리 곡면의 표면에 문자를 각인 할 수 있으며, 마킹된 영역이 고르고 깨끗하며, 접촉부에 뚜렷한 흔적이 남지 않으며, 각인 내용의 변형이 없고, 가공 가능한 면적이 큽니다.
각인 형태는 깔끔하며 정보 기밀성 및 추적이 용이합니다.
초고속 레이저(Pico, Femto)는 유리판의 측면을 가공 가능하며 미세한 문자와 2D Code의 효과를 구현 할 수 있으며, 육안으로 보이지 않는 효과인 In-glass 각인(유리 내부에 2D Code 각인)도 가능합니다.
초고속 레이저(Pico, Femto)는 세라믹 재질의 깊이 있는 각인에 사용됩니다. 기존의 가공 방법에 비해 높은 가공 효율성, 단일 문자(크기 1.5mm x 1.8mm, 깊이 0.15mm)를 완성하는데 약 8초 밖에 걸리지 않으며 가공 정밀도가 높습니다. 레이저 빔 spot는 약30um로 기계식 드릴 방식보다 훨씬 작으며 동시에 가공 문자 음영은 뚜렷한 줄무늬 패턴 없이 미세하고 매끄럽습니다.
깨지기 쉬운 특성으로 인해 일반적인 레이저 공정으로 이형박판 소재의 미세 홀 가공은 매우 어렵습니다 ; 초고속 레이저(Pico, Femto)를 사용하여 박판 자재에 미세 홀 가공시 물리적 접촉이 없고 박판에 기계적 응력이 없어 파손 발생율을  줄입니다. ; 초고속 레이저 빔 Spot이 작고 가공 정밀도가 높아 10um이내의 코너 각도 구현이 가능합니다.
 
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