PCB 산업
지능형 3C 산업의 발전은 전자 산업 체인의 급속한 발전을 이끌었습니다. 전자 부품 캐리어로서 PCB는 전자 산업의 빠른 발전에 특히 중요합니다. PCB의 얇고 가벼운 개발은 PCB의 면적이 점점 작아지고 있고, 표시된 QR 코드의 범위가 점점 작아지고 있으며, 절단 정확도에 대한 요구가 점점 높아지고 있음을 의미합니다.
인쇄 회로 기판에는 바코드, QR 코드, 일련 번호, 배치 번호, 회사 정보, 로고 등과 같은 일부 정보가 필요합니다.
레이저 PCB 마킹은 비접촉식, 잉크 없음, 화학적 오염 없음, 낮은 운영 비용, 영구 마킹 및 환경에 유리합니다.
고급 레이저 가공 기술을 한 번에 직접 형성 할 수 있습니다. 버가없는 비접촉 처리, 고정밀 및 빠른 속도. 특히,이 레이저 가공 방법은 PCB의 전자 부품을 손상시키지 않습니다. 대조적으로, 전통적인 처리 방법은 좁은 선폭, 좁은 선 간격, 더 작고 더 작은 구멍 및 더 높은 유연성과 같은 변화하는 시장 요구를 충족시킬 수 없습니다.
고급 레이저 가공 기술 솔루션이 최고의 선택입니다.
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