1.光束?量好，光斑尺寸小，适用于超???。
2.?影???小，避免了?加工材料的??。
3.打?速度快，效率高，精度高。
4.无耗材，使用和??成本低。
5.机器性能?定，适合?期?行。
?用：
1.切割和?削脆性材料，如?璃，??石和陶瓷。
2. LCD，OLED?幕切割（C，R，U角切割）。
3.?璃材?上的超精???点，?形QR?（0.2mm）和其他精???。
4.金?????加工可追溯?志，具有抗?刻，抗?化等功能
5.在塑料，?化物和有机物上切割，?孔或去除表面??。
2. LCD，OLED?幕切割（C，R，U角切割）。
3.?璃材?上的超精???点，?形QR?（0.2mm）和其他精???。
4.金?????加工可追溯?志，具有抗?刻，抗?化等功能
5.在塑料，?化物和有机物上切割，?孔或去除表面??。
規格:
| 机器型? | EP-IRPS-20 |
| 激光波? | 1064nm |
| 激光功率 | 20W / 10ps / 1000kHz |
| 重??率 | 1000KHz |
| 打?范? | 100*100mm |
| 打??? | ≤0.03mm |
| 打?深度 | ≤0.1mm |
| 最小字符 | 0.06mm |
| 打?速度 | ≤7000mm/s |
| 重?定位精度 | ±0.01mm |
| ?力需求 | AC 220V, 50Hz, 16A |
| ?功耗 | ≤1.5kW |
샘플
