특성：
1、빠른 마킹속도, 고효율, 고 정밀
2、소모품 없음, 저렴한 비용, 낮은 유지보수 비용
3、우수한 Beam 품질, 작은표면, 초 미세 마킹 구현가능
4、소재에 열 데미지를 최소화 한 정밀마킹 가능
응용：
EP-15-THG-S는 로고 표시에 널리 사용되는 프리미엄 전자제품, 식품, PVC, 의료 포장재(HDPE, PO, PPP 등) 표시와 드릴링(d≤10μm), 유연한 PCB 패널 금속 또는 비금속 코팅 제거 웨이퍼
규격：
| 모델 | EP-15-THG-S |
| 레이저 출력 | UV:3W/5W/8W |
| Beam 품질 M2 | ≤1.2 |
| 작업영역 | 100*100mm(선택가능) |
| 초점거리 | 192±5mm |
| 최소문자치수 | 0.06mm |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 냉각방식 | 수냉 |
| 소비전력 | 2KW |
| 전력수요 | 220V |
샘플
