HDZ-SIC200
HDZ-SIC200
요약 정보
요약
이 전자동 IC 레이저 마킹기는 전자 산업의 가공 요구 사항에 따라 특별히 개발되었으며 주로 IC 관련 제품에 사용됨. 수입 된 고품질 레이저, 정밀한 포커싱 포인트 및 비접촉식 마킹은 전체 기계가 높은 빔 품질, 높은 모션 정밀도, 빠른 마킹 속도, 안정적인 성능, 저전력 소비 및 저소음의 장점을 갖고있음. 시스템은 PC에 의해 제어되며 WINDOWS 운영 체제, 중국어 및 영어 인터페이스, 자체 개발 소프트웨어, 작동하기 쉬움. 자동 오류 경
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시스템 소개:
제어시스템
하드웨어 (제어 카드)는 소프트웨어와 결합되어 있으며 고급 DSP 제어 기술을 사용.
支持图形格式,如DXF, PLT。DXF, PLT와 같은 그래픽 형식을 지원.
이 시스템은 그래픽 및 이미지 데이터를 수신하는 동안 기본 레이아웃 및 편집을 지원
 (예 : 확대, 회전, 복사 등)
출력 데이터를 계층화하고 각 레벨에 대한 출력 전력 / 속도 / 시퀀스 / 유형을 정의하여 정의 된 데이터를 자동으로 저장하는 데 사용할 수 있음.
아날로그 출력은 효과를 보임.
고속 마킹 프로세스 동안 레이저 처리 강도는 변경되지 않고 그대로 유지되므로 마킹 결과가 일관됨.
포지셔닝 시스템
제품 포지셔닝은 주로 독립적 인 핀 포지셔닝 장치를 통해 이루어 지므로 포지셔닝 정확도 요구 사항이 보장됨.
 비전시스템
각 제품에 대한 샘플을 자동으로 감지하고 표시함.
사양:
1 레이저 타입 CO2 UV
2 레이저 파장 1064nm 355nm
3 Beam 품질 M2 <1.8
4 제어시스템 WINDOWS
5 제어카드 EMCC
6 최소문자 0.3mm 0.05mm
7 장비치수 2515mm*1420mm*1820mm(L*W*H)
8 전력수요 단상 220V/50Hz (5Kw)
9 가스공급원 0.6~0.8Mpa
10 적용범위(가공품치수) 길이 140~300mm,폭  30~80mm
11 생산능력 1200줄 / 시간(실행)
12 반복정밀도 ±0.1mm
샘플
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