HDZ-WAF600
HDZ-WAF600
요약 정보
이 전자동 웨이퍼 레이저 마킹기는 전자 산업 공정의 요구 사항에 따라 특별히 개발되었으며 주로 웨이퍼 제품에 사용됨. 고품질 UV 레이저, 정밀 초점 포인트, 비접촉 마킹을 사용하면 기계는 높은 빔 품질, 높은 모션 정확도, 빠른 마킹 속도, 안정적인 성능, 저전력 소비 및 저소음의 장점을 갖고있음. 시스템은 PC에 의해 제어되며 WINDOWS 운영 체제, 중국어 및 영어 인터페이스, 자체 개발 소프트웨어, 작동하기 쉬우며, 자동 오류 경보 기능을 갖춘
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마킹 및 CCD 시스템:
1、차원 모션 플랫폼, 레이저 마킹 시스템 및 상하 위치 카메라 시스템을 결합하십시오.
2、 차원 운동 플랫폼은 선형 모터를 통합합니다.
3、상부 카메라는 웨이퍼 특징점에 따라 위치 데이터 정보를 제공하며, 다음 검사 카메라 시스템은 실제 마커 위치를 측정합니다.
4、시스템은 위에서 설명한 두 개의 카메라 측정 데이터를 기반으로 표시 위치 오프셋이 허용 범위 내에 있는지 여부를 결정합니다.
매개변수:
1  제어시스템 광학 스캐너 + 제어카드 + WIN7
2  레이저 레이저 파장 355nm
3 레이저 출력 3W
4 Fθ 렌즈 Box:50*50mm  옵션에 따라 다름
5 냉각방식 수냉
6 2D플랫폼 스트로크 400x300mm 선형플랫폼
7 반복정밀도 ±0.002mm
8 최소라인높이 0.05mm
9 가공제품사이즈 6인치, 8인치, 12인치, 웨이퍼
10 설비중복 정밀도 ±0.05mm
11 위치정밀도
12 지원가능 파일형식 Dxf, plt etc
13 전력수요 단상 220V
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