HDZ-WAF600
요약 정보
이 전자동 웨이퍼 레이저 마킹기는 전자 산업 공정의 요구 사항에 따라 특별히 개발되었으며 주로 웨이퍼 제품에 사용됨. 고품질 UV 레이저, 정밀 초점 포인트, 비접촉 마킹을 사용하면 기계는 높은 빔 품질, 높은 모션 정확도, 빠른 마킹 속도, 안정적인 성능, 저전력 소비 및 저소음의 장점을 갖고있음. 시스템은 PC에 의해 제어되며 WINDOWS 운영 체제, 중국어 및 영어 인터페이스, 자체 개발 소프트웨어, 작동하기 쉬우며, 자동 오류 경보 기능을 갖춘
지점 분류
PCBA & IC & Wafer 마킹기
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마킹 및 CCD 시스템:
1、차원 모션 플랫폼, 레이저 마킹 시스템 및 상하 위치 카메라 시스템을 결합하십시오.
2、 차원 운동 플랫폼은 선형 모터를 통합합니다.
3、상부 카메라는 웨이퍼 특징점에 따라 위치 데이터 정보를 제공하며, 다음 검사 카메라 시스템은 실제 마커 위치를 측정합니다.
4、시스템은 위에서 설명한 두 개의 카메라 측정 데이터를 기반으로 표시 위치 오프셋이 허용 범위 내에 있는지 여부를 결정합니다.
2、 차원 운동 플랫폼은 선형 모터를 통합합니다.
3、상부 카메라는 웨이퍼 특징점에 따라 위치 데이터 정보를 제공하며, 다음 검사 카메라 시스템은 실제 마커 위치를 측정합니다.
4、시스템은 위에서 설명한 두 개의 카메라 측정 데이터를 기반으로 표시 위치 오프셋이 허용 범위 내에 있는지 여부를 결정합니다.
매개변수：
| 1 | 제어시스템 | 광학 스캐너 + 제어카드 + WIN7 | |
| 2 | 레이저 | 레이저 파장 | 355nm |
| 3 | 레이저 출력 | 3W | |
| 4 | Fθ 렌즈 | Box：50*50mm 옵션에 따라 다름 | |
| 5 | 냉각방식 | 수냉 | |
| 6 | 2D플랫폼 | 스트로크 | 400x300mm 선형플랫폼 |
| 7 | 반복정밀도 | ±0.002mm | |
| 8 | 최소라인높이 | 0.05mm | |
| 9 | 가공제품사이즈 | 6인치, 8인치, 12인치, 웨이퍼 | |
| 10 | 설비중복 정밀도 | ±0.05mm | |
| 11 | 위치정밀도 | ||
| 12 | 지원가능 파일형식 | Dxf, plt etc | |
| 13 | 전력수요 | 단상 220V | |
샘플
