기술적 특성：
미국 T I 고급 산업 등급 1 0 80 P 해상도 D M D 칩을 장착하고, 새로운 스냅샷형 노출 성형 시스템으로 한 번에 한 층씩 성형하여 가공 효율이 높습니다.
고해상도 D M D 칩은 레이저 스캐너로 초점을 맞추는 방식보다 이미지를 더 작은 자로 쉽게 초점을 맞출 수 있습니다.
보다 높은정밀 가공이 가능합니다.
1. 표면 노출, 투영면적이 크고 최대 성형 사이즈 285*160mm
2, 다운 몰딩을 사용하여 제품 품질이 좋으며 생산 공정 이보다 안정적입니다.
3, 부압 흡착 스크레이퍼, 균일하고 안정적인 코팅.
4, 레이저 액상 감지 시스템 배치, 액상 자동 제어, 비교적 좋은 제어층 두께 정확도 구성
5, 전기 시스템 P L C 제어, 안정적이고 신뢰할 수 있음
6, 터치패널, LCD 디스플레이
고해상도 D M D 칩은 레이저 스캐너로 초점을 맞추는 방식보다 이미지를 더 작은 자로 쉽게 초점을 맞출 수 있습니다.
보다 높은정밀 가공이 가능합니다.
1. 표면 노출, 투영면적이 크고 최대 성형 사이즈 285*160mm
2, 다운 몰딩을 사용하여 제품 품질이 좋으며 생산 공정 이보다 안정적입니다.
3, 부압 흡착 스크레이퍼, 균일하고 안정적인 코팅.
4, 레이저 액상 감지 시스템 배치, 액상 자동 제어, 비교적 좋은 제어층 두께 정확도 구성
5, 전기 시스템 P L C 제어, 안정적이고 신뢰할 수 있음
6, 터치패널, LCD 디스플레이
사양：
| 매개 변수이름 | 파라미터 |
| 장비치수（W×D×H） | 1210×1128×2000 mm |
| 성형크기（W×D×H） | 285×160×400 mm |
| 가공 층 두께 | 50~150μm 조정가능 |
| 에너지 원 유형 | 자외선 |
| DLP 해상도 | 1980*1080 |
| 픽셀크기 | 150μm |
| 성형 픽셀 정확도 | 10 cm/h（100μm 층 두께） |
| 전원 요구사항 | 220VAC, 50/60Hz, 3KVA, 3상 |
| 연결방법 | 이더넷 인터페이스, USB 인터페이스 |
| 디스플레이 모드 | 10인치 터치 스크린 |
| 장비중량 | 800KG |
| 데이터 형식 | STL,SLC,JOB |
| 가공재료 | 치과용 수지, 캐스트 수지, 가이드 수지, 치은수지 |
샘플
