1，配?大族自主知???的355nm紫外激光器，?切割??性能?定，光斑好，适??期?定?行；
2，可?高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速?速性能可有效提高系?的?位??生?率；
3，通??空吸附，晶片在平台移?期?不能移?；
4，通?晶?上的??点?定位晶?片，可以?保切割精度；
5，高效?活的?件操作系?界面??，操作方便；
6，自?上下料，机械手取放料，?有自???功能。
?用:
适用于2'', 4'', 8'', 12'' 的晶?切割?理
?格：
| 机器型? | HDZ-WUVC100 | HDZ-WUVC200 |
| 激光器功率 | 15W | 15W |
| 激光波? | 355nm | 355nm |
| XY?重?定位精度 | ±1µm | ±1µm |
| θ?重?定位精度 | ±15s | ±15s |
| 切割?? | >15µm | >15µm |
| 切割深度 | >25µm | >25µm |
| 切割速度 (*不同?品切割速度有所不同*) | 100mm/s | 100mm/s |
| 上下料方式 | 手? | 机械手取放，自??? |
| 加工?品?型 | 2'' - 12'' 晶? | 2'' - 12'' 晶? |
| 供? | AC 220V，50Hz | AC 220V，50Hz |
샘플
