HDZ-WUVC100
HDZ-WUVC100
요약 정보
1,配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器,该切割设备性能稳定,光斑好,适应长期稳定运行;
2,可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率;
3,通过真空吸附,晶片在平台移动期间不能移动;
4,通过晶圆上的标记点来定位晶圆片,可以确保切割精度;
5,高效灵活的软件操作系统界面简洁,操作方便;
6,自动上下料,机械手取放料,带有自动寻边功能。
지점 분류 PCB &wafer 절단기
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应用:
适用于2'', 4'', 8'', 12'' 的晶圆切割处理
规格:
机器型号 HDZ-WUVC100 HDZ-WUVC200
激光器功率 15W 15W
激光波长 355nm 355nm
XY轴重复定位精度 ±1µm ±1µm
θ轴重复定位精度 ±15s ±15s
切割线宽 >15µm >15µm
切割深度 >25µm >25µm
切割速度 (*不同产品切割速度有所不同*) 100mm/s 100mm/s
上下料方式 手动 机械手取放,自动寻边
加工产品类型 2'' - 12'' 晶圆 2'' - 12'' 晶圆
供电 AC 220V,50Hz AC 220V,50Hz
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